格隆汇9月19日丨赛微电子在投资者互动平台表示,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。
公司MEMS主业直接参与全球竞争,竞争对手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业,也包括Teledyne MEMS、台积电、X-FAB Silicon Foundries、索尼(SONY)、IMT(Innovative Micro Technology,后更名为Atomica Corp.)等MEMS代工企业,以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。
声明:本网转发此文,旨在为读者提供更多资讯信息,所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网站观点,仅供读者参考。
2023年是“全面恢复”后的第一年,更是商务部确定的“消费提振年...
mdash;mdash;南京城建工程ldquo;龙袍rdquo;...
,AMD在去年5月份推出了RX6600XT的显存升级版RX665...
5月26日,由工商银行北京分行、工银理财等五方共建的北京农村普...
,华硕在今年4月份发布了灵耀132023超薄本,只有1cm厚和1...
感谢IT之家网友太原李宗盛的线索投递!,VGN推出新款S99系列...